Çok katmanlı FR4 ENIG 1u' HDI Prototip Elektronik Basılı devreler PCB fabrikası,Shenyi FR4,Support SMT DIP

Çok katmanlıların özellikleri FR4 ENIG 1u' HDI Prototip Elektronik Basılı devreler PCB fabrikası,Shenyi FR4,Support SMT DIP

1Tek duraklı OEM hizmeti: Çin'in Shenzhen'de yapıldı.
2. Gerber File ve Bom List tarafından üretilen Müşteriler tarafından sunulan
3SMT, DIP Teknoloji Desteği
4FR4 malzemesi 94v0 standardına uygun
5. UL, CE, ROHS uyumlu
6Standart teslim süresi: 2L için 4-5 gün; 4L için 5-7 gün. Hızlı servis mevcuttur.

Kartonun ayrıntılı özellikleri

KAZ Çemberinin sizin için yapabileceği şeyler:

PCB üretimi (prototip, küçük ve orta ölçekli, seri üretim)

Bileşenleri Alım

PCB Montajı/SMT/DIP

PCB / PCBA'nın tam bir teklifini almak için, lütfen aşağıdaki bilgileri verin:

Gerber Dosyası, PCB'nin ayrıntılı özellikleriyle

BOM Listesi (Excel fomart ile daha iyi)

PCBA'nın fotoğrafları (Eğer daha önce bu PCBA'yı yapmışsanız)

Şirket Bilgisi:
KAZ Circuit 2007 yılından beri Çin'den profesyonel bir PCB üreticisidir, müşterilerimiz için PCB Montaj hizmeti de sunar. Şimdi yaklaşık 300 çalışanı ile. ISO9001, TS16949, UL, RoHS ile sertifikalı.Size en hızlı teslimat süresi içinde fabrika yönlendirilen fiyat ile kaliteli ürünler sağlayacağından eminiz.!

Üretici kapasitesi:

HDI basılı devre kartları,Mikrovia veya μvia PCB olarak da bilinen PCB'ler, yüksek yoğunluklu bağlantıları ve minyatür elektronik bileşenleri sağlayan gelişmiş bir PCB teknolojisidir.

Temel özellikleri ve işlevleriHDI basılı devre kartlarıBunlara şunlar dahildir:

Minyatürleşme ve artan yoğunluk:

HDI PCB'lerdaha küçük, daha yakın mesafeli vias ve vias özellikleri, daha yüksek bağlantı yoğunluğuna izin verir.

Bu, daha kompakt, alan tasarrufu sağlayan elektronik cihazlar ve bileşenlerin tasarlanmasını mümkün kılar.

Mikroviya ve Yüklü Viya:

HDI PCB'lerPCB'nin farklı katmanlarını birbirine bağlamak için kullanılan daha küçük, lazerle delinmiş delikler olan mikropovalar kullanın.

Birden fazla kanalın dikey olarak yığıldığı yığılmış viaslar, birbirine bağlanma yoğunluğunu daha da artırabilir.

Çok katmanlı yapı:

HDI PCB'lerGeleneksel PCB'lerden daha yüksek katman sayısına sahip olabilir, tipik olarak 4 ila 10 veya daha fazla.

Katman sayısındaki artış, daha karmaşık yönlendirme ve bileşenler arasındaki daha fazla bağlantı sağlıyor.

Gelişmiş malzemeler ve işlemler:

HDI PCB'lergenellikle ince bakır folyo, yüksek performanslı laminatlar ve gelişmiş kaplama teknikleri gibi özel malzemeler kullanırlar.

Bu malzemeler ve işlemler daha küçük, daha güvenilir ve daha yüksek performanslı bağlantıların oluşturulmasını sağlar.

Geliştirilmiş elektrik özellikleri:

Düşük iz genişlikleri, daha kısa sinyal yolları ve daha sıkı toleranslarHDI PCB'lerDaha iyi sinyal bütünlüğü, daha az crosstalk ve daha hızlı veri aktarımı da dahil olmak üzere elektrik performansını iyileştirmeye yardımcı olur.

Güvenilirlik ve Üretilebilirlik:

HDI PCB'lerYüksek güvenilirlik için tasarlanmıştır, daha iyi termal yönetim ve daha iyi mekanik istikrar gibi özelliklerle.

Üretim süreçleriHDI PCB'lerLazer sondajı ve gelişmiş kaplama teknikleri gibi, uzman ekipman ve uzmanlık gerektirir.

HDI basılı devre kartıUygulamalar şunları içerir:

Akıllı Telefonlar, Tabletler ve Diğer Mobil Cihazlar

Giyilebilir Elektronik ve IoT (Nesnelerin İnterneti) cihazları

Otomobil elektronikleri ve gelişmiş sürücü yardım sistemleri (ADAS)

Yüksek hızlı bilgisayar ve telekomünikasyon ekipmanları

Askeri ve havacılık elektronik ekipmanları

Tıbbi cihazlar ve aletler

Miniatürleştirme, gelişmiş işlevsellik ve çeşitli elektronik ürün ve sistemlerde daha yüksek performans için devam eden talep, elektronik ürünlerin ve sistemlerin benimsenmesini zorladı.HDI PCBTeknoloji.

Daha fazla fotoğraf.