Çok katmanlı PCB kartı PCB basılı devre kartı

Çok katmanlı PCB kartı PCB basılı devre kartı

1.Devre kartıÖzellikleri

1Tek duraklı OEM hizmeti, Çin'in Shenzhen'inde yapıldı.

2Gerber Dosyası ve Müşteri BOM Listesi ile üretilmiştir.

3. FR4 malzemesi, 94V0 standardına uygun

4SMT, DIP teknoloji desteği

5Kurşunsuz HASL, Çevre Koruması

6. UL, CE, ROHS uyumlu

7DHL, UPS, TNT, EMS veya müşteri talebi ile gönderim

2.Devre kartı Teknik yetenek

Çok katmanlı bir PCB (Yazdırılmış Devre Kartası), yalıtım katmanları ile ayrılmış çok katmanlı iletken malzemeden oluşan bir çeşit devre kartıdır.Çeşitli elektronik cihazlardaki elektronik bileşenler arasında karmaşık bağlantılar sağlamak için kullanılır.

Çok katmanlı PCB'ler, yüksek düzeyde devre karmaşıklığı veya yoğunluğu gerektiren uygulamalarda yaygın olarak kullanılır.Bu levhalar tek veya çift taraflı PCB'lere kıyasla daha fazla sayıda bileşeni ve bağlantıyı barındırabilirBu, akıllı telefonlar, bilgisayarlar, ağ ekipmanları ve otomotiv elektroniği gibi gelişmiş elektronik cihazlar için uygun hale getirir.

Çok katmanlı bir PCB'nin yapımı, bakır izlerinin ve yalıtım malzemesinin birden fazla katmanını bir araya getirmeyi içerir.tipik olarak cam lifle güçlendirilmiş epoksi reçine (FR-4), epoksi reçine ile ıslatılmış pre-preg malzemesidir.

İstenen bağlantıları oluşturmak için, istenmeyen bakırı çıkarmak ve devre izlerini oluşturmak için iç katmanlar kazınır.Bu izler, bileşenler arasındaki elektrik yollarını oluşturur ve tipik olarak levhanın tüm kalınlığına nüfuz eden kaplama delikleri (PTH) ile bağlantılıdır.

Çok katmanlı bir PCB'nin dış katmanları tipik olarak iç katmanların üst ve alt yüzeylerine laminatlı bakır folyolardan yapılır.Dış katmanlar da devre izleri oluşturmak için kazınır ve bakır korumak ve yalıtım sağlamak için bir lehim maskesi ile kaplanabilirSon adım, bileşen etiketleme ve tanımlama için ipek ekran tabakası uygulamayı içerir.

Çok katmanlı bir PCB'deki katman sayısı, devrenin karmaşıklığına ve cihaz içinde bulunan alana bağlı olarak değişebilir.6 katman, 8 katman ve daha yüksek katman sayıları.

Çok katmanlı PCB'lerin tasarımı ve üretimi, özel yazılım araçları ve üretim süreçleri gerektirir.ve bileşen yerleştirmeÜretim süreci, katman yığma, delme, kaplama, kazma, lehim maskesinin uygulanması ve nihai inceleme de dahil olmak üzere bir dizi aşamayı içerir.

Genel olarak, çok katmanlı PCB'ler tek veya çift taraflı PCB'lere kıyasla daha fazla tasarım esnekliği, daha küçük boyut, daha iyi elektrik performansı ve daha iyi sinyal bütünlüğü sunar.Karmaşık işlevselliğe sahip gelişmiş elektronik cihazların geliştirilmesinde çok önemli bir rol oynarlar..

2.Devre kartıResimler