|
| Marka Adı: | KAZ Circuit |
| Model Numarası: | PCBA-B-007 |
| Adedi: | 1 pc |
| fiyat: | USD/pc |
| Ödeme Şartları: | T/t, Western Union, Paypal |
| Tedarik Yeteneği: | 20.000 Metre Kare / Ay |
Ağır Bakır PCB PCBA 4 Katman FR 4 Red Soldmask PCB Montaj hizmeti
Ayrıntılı özellikler:
| Katmanlar | 4 |
| Malzeme | FR-4 |
| Tahta kalınlığı | 1.6mm |
| Bakır kalınlığı | 1 oz |
| Yüzey Tedavisi | ENIG |
| Soldmask & Silkscreen | Kırmızı ve Beyaz |
| Kalite standardı | IPC Sınıf 2, %100 E testi |
| Sertifikalar | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ Çemberinin sizin için yapabileceği şeyler:
PCB / PCBA'nın tam bir teklifini almak için, lütfen aşağıdaki bilgileri verin:
Şirket Bilgisi:
KAZ Circuit 2007 yılından beri Çin'den profesyonel bir PCB üreticisidir, müşterilerimiz için PCB Montaj hizmeti de sunar. Şimdi yaklaşık 300 çalışanı ile. ISO9001, TS16949, UL, RoHS ile sertifikalı.Size en hızlı teslimat süresi içinde fabrika yönlendirilen fiyat ile kaliteli ürünler sağlayacağımıza eminiz.!
Üretici kapasitesi:
| Kapasite | Çift taraflı: 12000 metrekare / ay Çok katmanlı: 8000 metrekare / ay |
| Min Line Width/Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Tahta kalınlığı | 0.3~4.0mm |
| Katmanlar | 1 ~ 20 katman |
| Malzeme | FR-4, Alüminyum, PI |
| Bakır kalınlığı | 0.5 ~ 4 oz |
| Malzeme Tg | Tg140~Tg170 |
| En fazla PCB boyutu | 600*1200mm |
| Min Delik Boyutu | 0.2mm (+/- 0.025) |
| Yüzey Tedavisi | HASL, ENIG, OSP |
SMT Kapasitesi
Sertifikalar:
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (Askeri) / TS16949 (Otomobil) / RoHS / UL
Aşağıdaki adımlarAğır Bakır PCBToplantı Servisi:
Malzemeler ve bileşenler:
Yüksek Bakır İçeriği PCB (2oz, 4oz veya 6oz bakır kalınlığı)
Ağır Elektronik Bileşenler (örneğin Güç Transistörleri, Yüksek Güçli Dirençler, Isı Alıcılar)
Yüksek sıcaklıklı lehim (örneğin yüksek erime noktası ile kurşunsuz lehim)
Yüksek Kaliteli Lehimleme Yapısı
PCB Montaj Süreci:
PCB hazırlama:
Herhangi bir kirleticiyi çıkarmak için PCB yüzeyini iyice temizleyin.
Bileşen yerleştirme gereksinimlerine göre lehim maskesini ve ipek ekranını uygulayın.
Parça kabloları ve montaj için delik açın.
Bileşen Yerleştirimi:
Parçaları PCB'ye dikkatlice yerleştirin ve doğru yönelim ve hizalama sağlayın.
Güvenli bileşenler yüksek sıcaklıklı lehimli pasta kullanan PCB yastıklarına yol açar.
Geri akış lehimleme:
Birleştirilmiş PCB'yi geri akış fırına koyun veya sıcak hava yeniden işleme istasyonunu kullanın.
PCB'yi uygun geri akış sıcaklığına (genellikle 230 °C ila 260 °C) ısıtın ve lehimli pasta eritsin.
Tüm bileşen bağlantıları için uygun kaynak ıslatma ve eklem oluşumunu sağlayın.
Denetim ve Test:
PCB'yi herhangi bir lehim köprüsü, soğuk eklem veya eksik bileşen için görsel olarak kontrol edin.
Süreklilik, direnç ve voltaj ölçümleri gibi devrenin işlevselliğini doğrulamak için elektrik testleri yapın.
Çemberin tasarım özelliklerini karşıladığından emin olmak için gerekli tüm işlevsel testleri gerçekleştirin.
Termal Yönetim:
Ek soğutma gerektiren yüksek güçlü bileşenleri belirleyin.
Sıcaklığı etkili bir şekilde dağıtmak için gerektiği gibi ısı alıcıları veya diğer ısı yönetimi çözümleri kurulur.
Bileşenler ve ısı alıcı arasındaki uygun termal arayüzü sağlayın.
Uyumlu kaplama (ihtiyaç duyulmaz):
PCB'yi ve bileşenlerini nem, toz ve korozyon gibi çevresel faktörlerden korumak için akrilik veya poliüretan gibi uyumlu kaplamalar uygulayın.
Son Montaj ve Paketleme:
Gerekirse PCB'yi uygun bir kabına veya kabına bağlayın.
Güvenli nakliye ve teslimat için monte edilmiş PCB'yi paketleyin.
Temel DüşüncelerAğır Bakır PCBMontaj:
PCB malzemesinin ve bakır kalınlığının uygulamanın güç gereksinimleri için uygun olduğundan emin olun.
Uygun güç dereceleri ve ısı dağılımı yeteneklerine sahip bileşenleri seçin.
Daha yüksek çalışma sıcaklıklarına dayanmak için yüksek sıcaklıkta lehim ve lehim pastaları kullanın.
Bileşenlerin aşırı ısınmasını önlemek için uygun termal yönetim çözümleri uygulanmalıdır.
Fotoğraflar. pil şarj cihazları PCB & PCBA üreticisi FR-4 Red Soldmask
