4 Katmanlı SMT PCB Montajı Shenzhen IPC Sınıf 2 HASL Otomotiv PCB Fren Kontrol Tablosu

4 Katmanlı SMT PCB Montajı Shenzhen IPC Sınıf 2 HASL Otomotiv PCB Fren Kontrol Tablosu

Ayrıntılı özellikler:

• Katmanlar: 2 katman
• Malzeme: fr-4
• Bakır kalınlığı: 1 oz
• Yüzey Tedavisi: ENIG daldırma altını
• Min delme deliği: 0,2 mm
• maske rengi: yeşil
• İpek ekran rengi: Beyaz

PCB / PCBA'nın tam bir teklifini almak için, lütfen aşağıdaki bilgileri verin:

KAZ Çemberinin sizin için yapabileceği şeyler:

• PCB prototipi / seri üretim
• Bileşenler BOM listesine uygun olarak tedarik edildi.
• PCB Montajı (SMT/DIP..)

PCB / PCBA'nın tam bir teklifini almak için, lütfen aşağıdaki bilgileri verin:

• Gerber Dosyası, PCB'nin ayrıntılı özellikleriyle
• BOM Listesi (Excel fomart ile daha iyi)
• PCBA'nın fotoğrafları (Eğer daha önce bu PCBA'yı yapmışsanız)

Üretici kapasitesi:

SMT PCB montajıyüzey montaj teknolojisi kullanılarak basılı devre kartı (PCB) üretim sürecini ifade eder.Elektronik bileşenler deliklerden geçmek yerine doğrudan PCB yüzeyine yerleştirilir ve lehimlendirilir.

Önemli yönleriSMT PCB montajıBunlara şunlar dahildir:

Bileşenin yerleştirilmesi:

Dirençler, kondansatörler, entegre devreler (IC'ler) ve diğer yüzey montaj cihazları gibi SMT bileşenleri, otomatik seçme ve yerleştirme makineleri kullanarak doğrudan PCB yüzeyine yerleştirilir.

Kesin bir hizalama ve güvenilir elektrik bağlantıları sağlamak için bileşenlerin doğru yerleştirilmesi çok önemlidir.

Lehimli pasta çökmesi:

Lehimli pasta, lehimli alaşım parçacıklarının ve akışın bir karışımıdır ve bir PCB'nin bakır yastıklarına şablon baskı veya diğer otomatik işlemler kullanarak seçici olarak depolanır.

Lehimli pasta, bileşenler ile PCB arasındaki elektrik bağlantısını oluşturacak yapışkan ve iletken bir malzeme olarak çalışır.

Geri akış lehimleme:

Bileşenler yerleştirildikten sonra, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.

Sıcaklık, zaman ve atmosfer de dahil olmak üzere geri akış profilleri, güvenilir lehim eklemlerini sağlamak için dikkatlice optimize edilmiştir.

Otomatik olarak tespit:

Tekrar akış işleminden sonra, PCB montajları, optik inceleme, X-ışını inceleme veya otomatik optik inceleme (AOI) gibi çeşitli teknikler kullanarak otomatik olarak denetlenir.

Bu denetimler, lehim kusurları, bileşen düzensizliği veya eksik bileşenler gibi herhangi bir sorunu belirlemeye ve düzeltmeye yardımcı olur.

Test ve kalite kontrolü:

Fonksiyonel, elektrikli ve çevresel testler de dahil olmak üzere kapsamlı testler, PCB montajlarının gerekli özelliklere ve performans standartlarına uygun olmasını sağlamak için yapılır.

Yüksek üretim standartlarını ve ürün güvenilirliğini korumak için istatistiksel süreç kontrolü ve arıza analizi gibi kalite kontrolü önlemlerini uyguluyor.

İlişkinin avantajlarıSMT PCB montajı:

Daha Yüksek Bileşen yoğunluğu: SMT bileşenleri daha küçüktür ve daha kompakt, daha küçük bir PCB tasarımına yol açan birbirine daha yakın yerleştirilebilir.

Daha iyi güvenilirlik: SMT lehimli eklemler, delikli bağlantılara göre titreşime, şoka ve termal döngüye daha dayanıklıdır.

Otomatik üretim: SMT montaj süreci yüksek oranda otomatikleştirilebilir, üretim verimliliğini artırır ve manuel emeği azaltır.

Maliyet etkinliği: SMT montajı, özellikle düşük malzeme ve işgücü maliyetleri nedeniyle yüksek hacimli üretim için daha uygun maliyetli olabilir.

SMT PCB montajıUygulamalar:

Tüketici Elektronikleri: Akıllı Telefonlar, Tabletler, Dizüstü Bilgisayarlar ve Diğer Taşınabilir Cihazlar

Endüstriyel elektronik: kontrol sistemleri, otomasyon ekipmanları ve güç elektronik ekipmanları

Otomobil elektroniği: motor kontrol üniteleri, infotainment ve güvenlik sistemleri

Havacılık ve savunma: Aviyonik, uydu sistemleri ve askeri ekipman

Tıbbi cihazlar: teşhis ekipmanları, yerleştirilebilir cihazlar ve taşınabilir sağlık çözümleri

SMT PCB montajıçeşitli endüstrilerde kompakt, güvenilir ve uygun maliyetli elektronik cihazlar üretmek için kullanılan temel bir teknolojidir.

Daha fazla 2 katman FR4 1.0mm 1oz Immersion Altın basılı devreler PCB