|
| Marka Adı: | KAZ Circuit |
| Model Numarası: | PCBA-B-096597 |
| Adedi: | 1 bilgisayar |
| fiyat: | USD/pc |
| Ödeme Şartları: | T/T, Western Union, PayPal |
| Tedarik Yeteneği: | 20.000 Metrekare / Ay |
SMT PCB Montajı Çin seri üretim üretici
Ayrıntılı özellikler:
| Katmanlar | 4 |
| Malzeme | FR-4 |
| Tahta kalınlığı | 1.6 mm |
| Bakır kalınlığı | 1 oz |
| Yüzey Tedavisi | HASL LF |
| Soldmask & Silkscreen | Yeşil ve Beyaz |
| Kalite standardı | IPC Sınıf 2, %100 E testi |
| Sertifikalar | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ Çemberinin sizin için yapabileceği şeyler:
PCB / PCBA'nın tam bir teklifini almak için, lütfen aşağıdaki bilgileri verin:
Üretici kapasitesi:
| Kapasite | Çift taraflı: 12000 metrekare / ay Çok katmanlı: 8000 metrekare / ay |
| Min Line Width/Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Tahta kalınlığı | 0.3~4.0mm |
| Katmanlar | 1 ~ 20 katman |
| Malzeme | FR-4, Alüminyum, PI |
| Bakır kalınlığı | 0.5 ~ 4 oz |
| Malzeme Tg | Tg140~Tg170 |
| En fazla PCB boyutu | 600*1200mm |
| Min Delik Boyutu | 0.2mm (+/- 0.025) |
| Yüzey Tedavisi | HASL, ENIG, OSP |
SMT Kapasitesi
SMT PCB montajıYöntem:
PCB hazırlama:
Peçey ekleminin kalitesini etkileyebilecek herhangi bir kirleticiyi çıkarmak için PCB substratını temizleyin.
Bileşenlerin yerleştirileceği bakır bantları belirlemek için PCB'ye lehim maskesini uygulayın.
Bakır yastıklara, soldurability geliştirmek için ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) gibi bir yüzey işlemi uygulanır.
Lehimli pasta baskı:
Şablonu PCB'nin üzerine koyun ve şablonun açılışları PCB'nin bakır yastıklarına eşleşsin.
Lehimli pasta (lehimli alaşım parçacıkları ve akış karışımı) şablonun üzerinden kazınır ve lehimli pasta PCB'nin yastıklarına bırakılır.
Şablon kalınlığının, lehimli pasta hacminin ve sıvı basıncının kesin kontrolü, tutarlı lehimli pasta çöküntüsü için kritik önem taşır.
Eleman yerleştirimi:
Otomatik toplama ve yerleştirme makineleri, bileşenlerin yerini doğru bir şekilde belirlemek ve lehimli pasta üzerine yerleştirmek için görme sistemleri kullanır.
Bileşen yönelimi, coplanarity ve konum doğruluğu güvenilir lehimlemeler için kritik önem taşır.
Bağlantılar veya ısı alıcıları gibi ek bileşenler manuel olarak yerleştirilebilir.
Geri akış lehimleme
PCB bileşenleri, dikkatlice kontrol edilen sıcaklık profillerine sahip bir geri akış fırınından geçirilir.
Lehimli pasta erir, bileşen kablolarını ve PCB bantlarını nemlendirir ve soğudukça bir lehimli eklem oluşturur.
Kurşunsuz (tin-gümüş-bakır gibi) gibi farklı lehim alaşımları, belirli geri akış sıcaklık profillerine sahiptir.
Denetim ve Test:
Görsel denetim (manuel veya otomatik) bileşenlerin uygun yerleştirilmesi, lehimli eklem kalitesi ve potansiyel kusurların kontrolü.
Otomatik optik inceleme (AOI) sistemleri, herhangi bir sorunu hızlı bir şekilde tanımlamak ve bulmak için makine görüşünü kullanır.
Devre içi test (ICT) veya işlevsel test gibi elektrikli testler, PCB'nin elektrik performansını doğrular.
Temiz ve uyumlu kaplama (ihtiyaç duyulmaz):
PCB montajları, kalan herhangi bir lehim pasta veya akışını çıkarmak için bir temizlik işlemine maruz kalabilir.
Uyumlu kaplama, PCB'lere nem ve çevresel direnci artırmak için uygulanabilen polimer koruyucu bir katmandır.
SMT PCB montajıElektronik ürünlerin yüksek kalitesini ve güvenilirliğini sağlamak için tüm süreç üzerinde sıkı bir kontrol gerektirir.ve denetim teknolojileri, SMT'nin modern elektronik üretiminde yaygın olarak kullanılmasında kritik önem taşımaktadır..
Fotoğraflar. Hızlı dönüş prototipi ve SMT PCB Montajı için seri üretim 6 PCB Montaj hattı
