|
| Marka Adı: | NA |
| Model Numarası: | KAZ-B-NA |
| Adedi: | 1 parça |
| fiyat: | 0.1usd |
| Ödeme Şartları: | G/A, D/P, T/T |
| Tedarik Yeteneği: | ayda 1000000 adet |
NIG SMT PCB Montajı BGA POP 4 Katman 1.6mm 1OZ Yeşil Soldermask PCB Montaj Hizmeti
Özellikleri
1. Yüzey Montaj PCB montajı (Her ikisi de katı PCB, esnek PCB);FR4 Malzemesi, 94V0 standardına uymak
2Tek durak OEM hizmeti, & PCBA sözleşme imalat:
3Elektronik sözleşme üretim hizmeti
4. delik montajı / DIP montajı yoluyla;
5. Bağlama sistemi;
6Son montaj;
7. Tam anahtarlı kutu oluşturma
8Mekanik / elektrik montajı
9- Tedarik Zinciri Yönetimi/Komponant Alımları
10PCB üretimi;
11Teknik destek/ ODM hizmeti
12Yüzey tedavisi:OSP, ENIG, kurşunsuz HASL, Çevre Koruması
13. UL, CE, ROHS uyumlu
14DHL, UPS, TNT, EMS veya müşteri talebi ile gönderim
15- Anti-statik çanta.
PCBATeknik yetenek
| SMT | Konum doğruluğu: 20 mm |
| Bileşen boyutu:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks. parça yüksekliği:25mm | |
| PCB'nin en büyük boyutu:680×500mm | |
| Min. PCB boyutu: sınırsız | |
| PCB kalınlığı:0.3 ila 6 mm | |
| PCB ağırlığı:3kg | |
| Dalga-Asker | PCB genişliği: 450 mm |
| PCB genişliği: sınırlı değil | |
| Bileşen yüksekliği: Üst 120mm/Bot 15mm | |
| Ter-Solder | Metal türü:parça, bütün, yapıştırma, kenar |
| Metal malzeme: Bakır, Alüminyum | |
| Yüzey Dönüşümü: plakalama Au, plakalama sliver, plakalama Sn | |
| Havalı mesane oranı:%20'den az | |
| Basınç takımı | Baskı aralığı: 0-50KN |
| En fazla PCB boyutu: 800X600mm | |
| Deneme | İKT,sondaj uçuşu,yanma,fonksiyon testi,sıcaklık döngüsü |
KAZ Çemberinin sizin için yapabileceği şeyler:
PCB üretimi (prototip, küçük ve orta ölçekli, seri üretim)
Bileşenleri Alım
PCB Montajı/SMT/DIP
PCB / PCBA'nın tam bir teklifini almak için, lütfen aşağıdaki bilgileri verin:
Gerber Dosyası, PCB'nin ayrıntılı özellikleriyle
BOM Listesi (Excel fomart ile daha iyi)
PCBA'nın fotoğrafları (Eğer daha önce bu PCBA'yı yapmışsanız)
Şirket Bilgisi:
KAZ Circuit 2007 yılından beri Çin'den profesyonel bir PCB üreticisidir, müşterilerimiz için PCB Montaj hizmeti de sunar. Şimdi yaklaşık 300 çalışanı ile. ISO9001, TS16949, UL, RoHS ile sertifikalı.Size en hızlı teslimat süresi içinde fabrika yönlendirilen fiyat ile kaliteli ürünler sağlayacağından eminiz.!
Üretici kapasitesi:
| Kapasite | Çift taraflı: 12000 metrekare / ay Çok katmanlı: 8000 metrekare / ay |
| Min Line Width/Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Tahta kalınlığı | 0.3~4.0mm |
| Katmanlar | 1 ~ 20 katman |
| Malzeme | FR-4, Alüminyum, PI |
| Bakır kalınlığı | 0.5 ~ 4 oz |
| Malzeme Tg | Tg140~Tg170 |
| En fazla PCB boyutu | 600*1200mm |
| Min Delik Boyutu | 0.2mm (+/- 0.025) |
| Yüzey Tedavisi | HASL, ENIG, OSP |
SMT PCB montajıyüzey montaj teknolojisi kullanılarak basılı devre kartı (PCB) üretim sürecini ifade eder.Elektronik bileşenler deliklerden geçmek yerine doğrudan PCB yüzeyine yerleştirilir ve lehimlendirilir.
Önemli yönleriSMT PCBMontaj aşağıdakileri içerir:
Bileşenin yerleştirilmesi:
Dirençler, kondansatörler, entegre devreler (IC'ler) ve diğer yüzey montaj cihazları gibi SMT bileşenleri, otomatik seçme ve yerleştirme makineleri kullanarak doğrudan PCB yüzeyine yerleştirilir.
Kesin bir hizalama ve güvenilir elektrik bağlantıları sağlamak için bileşenlerin doğru yerleştirilmesi çok önemlidir.
Lehimli pasta çökmesi:
Lehimli pasta, lehimli alaşım parçacıklarının ve akışın bir karışımıdır ve bir PCB'nin bakır yastıklarına şablon baskı veya diğer otomatik işlemler kullanarak seçici olarak depolanır.
Lehimli pasta, bileşenler ile PCB arasındaki elektrik bağlantısını oluşturacak yapışkan ve iletken bir malzeme olarak çalışır.
Geri akış lehimleme:
Bileşenler yerleştirildikten sonra, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Sıcaklık, zaman ve atmosfer de dahil olmak üzere geri akış profilleri, güvenilir lehim eklemlerini sağlamak için dikkatlice optimize edilmiştir.
Otomatik olarak tespit:
Tekrar akış işleminden sonra, PCB montajları, optik inceleme, X-ışını inceleme veya otomatik optik inceleme (AOI) gibi çeşitli teknikler kullanarak otomatik olarak denetlenir.
Bu denetimler, lehim kusurları, bileşen düzensizliği veya eksik bileşenler gibi herhangi bir sorunu belirlemeye ve düzeltmeye yardımcı olur.
Test ve kalite kontrolü:
Fonksiyonel, elektrikli ve çevresel testler de dahil olmak üzere kapsamlı testler, PCB montajlarının gerekli özelliklere ve performans standartlarına uygun olmasını sağlamak için yapılır.
Yüksek üretim standartlarını ve ürün güvenilirliğini korumak için istatistiksel süreç kontrolü ve arıza analizi gibi kalite kontrolü önlemlerini uyguluyor.
İlişkinin avantajlarıSMT PCBMontaj:
Daha Yüksek Bileşen yoğunluğu: SMT bileşenleri daha küçüktür ve daha kompakt, daha küçük bir PCB tasarımına yol açan birbirine daha yakın yerleştirilebilir.
Daha iyi güvenilirlik: SMT lehimli eklemler, delikli bağlantılara göre titreşime, şoka ve termal döngüye daha dayanıklıdır.
Otomatik üretim: SMT montaj süreci yüksek oranda otomatikleştirilebilir, üretim verimliliğini artırır ve manuel emeği azaltır.
Maliyet etkinliği: SMT montajı, özellikle düşük malzeme ve işgücü maliyetleri nedeniyle yüksek hacimli üretim için daha uygun maliyetli olabilir.
SMT PCBMontaj uygulamaları:
Tüketici Elektronikleri: Akıllı Telefonlar, Tabletler, Dizüstü Bilgisayarlar ve Diğer Taşınabilir Cihazlar
Endüstriyel elektronik: kontrol sistemleri, otomasyon ekipmanları ve güç elektronik ekipmanları
Otomobil elektroniği: motor kontrol üniteleri, infotainment ve güvenlik sistemleri
Havacılık ve savunma: Aviyonik, uydu sistemleri ve askeri ekipman
Tıbbi cihazlar: teşhis ekipmanları, yerleştirilebilir cihazlar ve taşınabilir sağlık çözümleri
SMT PCBMontaj, çeşitli endüstrilerde kompakt, güvenilir ve uygun maliyetli elektronik cihazlar üretmek için kullanılan temel bir teknolojidir.
PCBA Resimleri
