8 katman HDI PCB fabrika PCB montajı shenzhen basılı devreler kartı üreticileri

8 katmanlı HDI pcb fabrika pcb montajı shenzhen basılı devre kartı üreticileri
 
1Ayrıntılı özellikler

Giriş:

Basılı devre kartı montajı SMT ((Surface Mounted Technolofy) ve DIP'yi basılı devre kartına bağlamak için, aynı zamanda PCBA olarak da adlandırılır.

Üretim:

Hem SMT hem de DIP, PCB kartına bileşenleri entegre etme araçlarıdır.SMT'ye PCB'de delik açmak gerekmezken, DIP'nin bileşenin iğnesini delinen deliğe bağlaması gereklidir.

SMT:

Genellikle PCB kartına bazı mikro bileşenleri bağlamak için pasta paketleme makinesini kullanın.Lehimleme fırına geri dön.Sonunda inceleme.

 
Basılı devre kartı (PCB) montajı, ayrıca devre kartı montajı veya PCB imalatı olarak da bilinir,fonksiyonel bir elektronik cihaz oluşturmak için bir PCB'ye elektronik bileşenlerin doldurulması ve lehimlenmesi işlemidir.PCB montaj süreci tipik olarak aşağıdaki adımları içerir:
Bileşen Alımları: İlk adım PCB montajı için gerekli elektronik bileşenlerin kaynağı ve tedarik edilmesidir.BağlantılarBileşenler çeşitli tedarikçilerden veya distribütörlerden satın alınabilir.
PCB Üretimi: Montajdan önce, PCB'nin kendisinin üretilmesi gerekir. Bu, PCB düzenini tasarlamayı, PCB tasarım dosyalarını oluşturmayı, çıplak PCB'yi üretmeyi,ve gerekli bakır izlerini uygulayarakPCB imalatı, kazma, freze veya baskı gibi farklı teknikler kullanarak yapılabilir.
Bileşen Yerleştirimi: Bu aşamada, elektronik bileşenler PCB'ye monte edilir.Bileşen yerleştirmenin iki ana yöntemi yüzey montaj teknolojisi (SMT) ve delik teknolojisidir (THT)SMT bileşenleri PCB yüzeyine yerleştirilir ve lehimli pasta ve geri akış lehimleme teknikleri kullanılarak lehimlenir.THT bileşenleri PCB'deki deliklerden geçen ve karşı tarafta lehimlenen kablolara sahiptir.
Lehimleme: Bileşenler PCB'ye yerleştirildikten sonra, elektrik ve mekanik bağlantılar oluşturmak için lehimleme işlemi gerçekleştirilir.Lehimleme, reflow lehimleme (SMT bileşenleri için) gibi çeşitli yöntemlerle yapılabilir., dalga lehimleme (THT bileşenleri için) veya manuel lehimleme (özel bileşenler veya yeniden işleme için).
Denetim ve Test: Bir araya getirilen PCB, lehimlendikten sonra elektronik cihazın kalitesini ve işlevselliğini sağlamak için denetim ve testten geçirilir.Röntgen incelemesi, işlevsel testler ve diğer yöntemler herhangi bir kusuru veya hatayı tespit etmek için kullanılabilir.
Son montaj: PCB montajının düzgün çalışması doğrulanırsa, son ürün montajına daha fazla entegre edilebilir.Kapalı yerleştirme, ve diğer alt sistemlere veya bileşenlere bağlantı.
PCB montaj süreci, sözleşme üreticisinin veya montaj evinin özel gereksinimlerine, endüstri standartlarına ve üretim yeteneklerine bağlı olarak değişebilir.Selektif lehimleme gibi gelişmiş teknikler, uyumlu kaplama uygulaması ve test prosedürleri, monte edilen elektronik cihazın karmaşıklığına ve işlevselliğine göre kullanılabilir.
 
 
2Resimler. 

Sık Sorulan Sorular

S: PCB üretiminde hangi dosyaları kullanıyorsunuz?
A: Gerber veya Eagle, BOM listesi, PNP ve bileşen pozisyonu

S: Örnek verebilir misiniz?
A: Evet, kitle üretiminden önce test etmek için örnek özelleştirebiliriz

S: Gerber, BOM ve test prosedürünü gönderdikten sonra ne zaman teklif alacağım?
A: PCB fiyatları için 6 saat içinde ve PCBA fiyatları için yaklaşık 24-48 saat içinde.

S: PCB üretim sürecimi nasıl öğrenebilirim?

A: PCB üretimi ve bileşen satın alımı için 5-7 gün ve PCB montajı ve testi için 14 gün.

S: PCB'min kalitesinden nasıl emin olabilirim?
A: Her bir PCB ürününün gönderilmeden önce iyi çalışmasını sağlıyoruz. Hepsini sizin test prosedürünüze göre test edeceğiz.