Çift Taraflı Daldırma Altın Yüzey İşlem 2 Katmanlı FR4 Elektronik Devre Kartı

Çift Taraflı Daldırma Altın Yüzey Tedavisi 2 Katman FR4 Elektronik Devre Kartı

Bunun detaylı özellikleri 1.0mm kart kalınlığı 1 oz yeşil somdask akıllı ev basılı devreler PCB:

KAZ sizin ve şirketinizin yararına ne yapabilir?

• PCB üretimi
• bileşen tedarik etme
• PCB SMT/DIP hizmetleri

PCB / PCBA'nın tam bir teklifini almak için, lütfen aşağıdaki bilgileri verin:

• Gerber, PCB'nin ayrıntılı özellikleriyle
• Excel fomart ile BOM Listesi
• PCBA'nın fotoğrafları (eğer bu projeyi daha önce yapmışsanız, yoksa bunu görmezden gelin)

Şirket Bilgisi:

KAZ Circuit 2007 yılından beri Çin'den profesyonel bir PCB üreticisidir, müşterilerimiz için PCB Montaj hizmeti de sunar. Şimdi yaklaşık 300 çalışanı ile. ISO9001, TS16949, UL, RoHS ile sertifikalı.Size en hızlı teslimat süresi içinde fabrika yönlendirilen fiyat ile kaliteli ürünler sağlayacağından eminiz.!

Üretici kapasitesi:

    Basılı devre kartları (PCB) Elektronik ekipmanların temel bileşenleri ve çeşitli elektronik bileşenleri bağlayan ve destekleyen fiziksel temellerdir.Elektronik sistemlerin işlevselliği ve güvenilirliği için hayati bir rol oynar.

Elektronik basılı devre kartlarının temel yönleri şunlardır:

Katmanlar ve bileşim:

PCB'ler tipik olarak birden fazla katmandan oluşur ve en yaygın 2 veya 4 katmanlı tasarımdır.

Bu katmanlar, iletken yollar olarak hizmet eden bakırdan ve cam lif (FR-4) veya diğer özel malzemeler gibi iletken olmayan bir substrattan yapılır.

Diğer katmanlar, güç dağıtım ve gürültü azaltımı için güç ve zemin düzlemlerini içerebilir.

Bağlantılar ve İzler:

Bakır katmanı, elektrik sinyalleri ve güç için yollar olarak hizmet eden iletken izler oluşturmak için kazınır.

Vias, farklı katmanlar arasındaki izleri birbirine bağlayan ve çok katmanlı bağlantıları sağlayan kaplanmış deliklerdir.

İz genişliği, aralık ve yönlendirme kalıpları sinyal bütünlüğünü, impedansı ve genel elektrik performansını optimize etmek için tasarlanmıştır.

Elektronik bileşen:

Entegre devreler, dirençler, kondansatörler ve konektörler gibi elektronik bileşenler PCB'ye monte edilir ve lehimlenir.

Bu bileşenlerin yerleştirilmesi ve yönlendirilmesi, optimal performans, soğutma ve genel sistem işlevselliğini sağlamak için kritik önem taşımaktadır.

PCB üretim teknolojisi:

PCB imalat süreçleri tipik olarak laminatör, sondaj, bakır kaplama, kazım ve lehim maskesi uygulaması gibi adımları içerir.

Lazer sondajı, gelişmiş kaplama ve çok katmanlı ko-laminasyon gibi gelişmiş teknolojiler, özel PCB tasarımlarında kullanılır.

PCB Montajı ve Lehimleme:

Elektronik bileşenler, delikli lehimleme veya yüzey montaj lehimleme gibi teknikler kullanarak el ile veya otomatik olarak PCB'ye yerleştirilir ve lehimlenir.

Geri akış lehimleme ve dalga lehimleme, bileşenleri bağlamak için yaygın otomatik süreçlerdir.

Test ve kalite kontrolü:

PCB, güvenilirliğini ve performansını sağlamak için görsel inceleme, elektrikli test ve işlevsel test gibi çeşitli test ve denetim işlemlerine tabi tutulur.

Süreç sırasında yapılan denetimler ve üretilebilirlik için tasarım (DFM) uygulamaları gibi kalite kontrol önlemleri, PCB üretiminde yüksek standartların korunmasına yardımcı olur.

Elektronik PCB'ler, tüketici elektroniği, endüstriyel ekipman, otomotiv sistemleri, tıbbi cihazlar, havacılık ve telekomünikasyon ekipmanları da dahil olmak üzere çok çeşitli uygulamalarda kullanılır.ve daha fazlasıYüksek yoğunluklu bağlantılı (HDI) PCB'lerin ve esnek PCB'lerin geliştirilmesi gibi PCB teknolojisindeki sürekli ilerlemeler, daha küçük, daha güçlü, daha güçlü ve daha güçlü PCB'lerin yaratılmasını sağladı.ve daha enerji tasarruflu elektronik cihazlar.

Bu çift taraflı FR4 PCB için daha ayrıntılı fotoğraflar için yeşil soldmask daldırma altın yüzey tedavisi