3OZ bakır kalınlığı PCB kartı Ağır Bakır PCB PCB Montaj Servisi

3OZ bakır kalınlığı PCB kartı Ağır Bakır PCB PCB Montaj Servisi
 

 
Kamera PCBA'nın özellikleri

• Malzeme: FR4, yüksek Tg
• RoHS Direktifi ile uyumlu
• Tahta kalınlığı: 0,4-5,0 mm +/-10%
• Katman sayısı: 1-22 katman
• Bakır ağırlığı: 0.5-5 oz
• Min son delik tarafı: 8 mil
• Lazer matkap: 4 mil
• Min iz genişliği / alan: 4/4 mil (üretim), 3/3 mil (örnek süresi)
• Lehim maske: yeşil, mavi, beyaz, siyah, mavi ve sarı
• Efsane: Beyaz, siyah ve sarı
• En fazla tahta boyutu: 18 * 2 inç
• Bitirme türleri seçenekleri: altın, gümüş, teneke, sert altın, HASL, LF HASL
• Denetim standardı: ipc-A-600H/IPC-6012B, sınıf 2/3
• Elektronik test: %100
• Rapor: Son denetim, E testi, lehimleme yeteneği testi, mikro bölüm
• Sertifikalar: UL, SGS, RoHS Direktifi uyumlu, ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009

Kamera PCBATeknik yetenek
 

 
Aşağıdaki adımlarAğır Bakır PCBToplantı Servisi:
 

Malzemeler ve bileşenler:
Yüksek Bakır İçeriği PCB (2oz, 4oz veya 6oz bakır kalınlığı)
Ağır Elektronik Bileşenler (örneğin Güç Transistörleri, Yüksek Güçli Dirençler, Isı Alıcılar)
Yüksek sıcaklıklı lehim (örneğin yüksek erime noktası ile kurşunsuz lehim)
Yüksek Kaliteli Lehimleme Yapısı

PCB Montaj Süreci:
 

PCB hazırlama:
Herhangi bir kirleticiyi çıkarmak için PCB yüzeyini iyice temizleyin.
Bileşen yerleştirme gereksinimlerine göre lehim maskesini ve ipek ekranını uygulayın.
Parça kabloları ve montaj için delik açın.

Bileşen Yerleştirimi:
Parçaları PCB'ye dikkatlice yerleştirin ve doğru yönelim ve hizalama sağlayın.
Güvenli bileşenler yüksek sıcaklıklı lehimli pasta kullanan PCB yastıklarına yol açar.

Geri akış lehimleme:
Birleştirilmiş PCB'yi geri akış fırına koyun veya sıcak hava yeniden işleme istasyonunu kullanın.
PCB'yi uygun geri akış sıcaklığına (genellikle 230 °C ila 260 °C) ısıtın ve lehimli pasta eritsin.
Tüm bileşen bağlantıları için uygun kaynak ıslatma ve eklem oluşumunu sağlayın.

Denetim ve Test:
PCB'yi herhangi bir lehim köprüsü, soğuk eklem veya eksik bileşen için görsel olarak kontrol edin.
Süreklilik, direnç ve voltaj ölçümleri gibi devrenin işlevselliğini doğrulamak için elektrik testleri yapın.
Çemberin tasarım özelliklerini karşıladığından emin olmak için gerekli tüm işlevsel testleri gerçekleştirin.

Termal Yönetim:
Ek soğutma gerektiren yüksek güçlü bileşenleri belirleyin.
Sıcaklığı etkili bir şekilde dağıtmak için gerektiği gibi ısı alıcıları veya diğer termal yönetim çözümleri kurulur.
Bileşenler ve ısı alıcı arasındaki uygun termal arayüzü sağlayın.

Uyumlu kaplama (ihtiyaç duyulmaz):
PCB'yi ve bileşenlerini nem, toz ve korozyon gibi çevresel faktörlerden korumak için akrilik veya poliüretan gibi uyumlu kaplamalar uygulayın.

Son Montaj ve Paketleme:
Gerekirse PCB'yi uygun bir kabına veya kabına bağlayın.
Güvenli nakliye ve teslimat için monte edilmiş PCB'yi paketleyin.

Ağır Bakır PCB Montajı için Ana Düşünceler:
PCB malzemesinin ve bakır kalınlığının uygulamanın güç gereksinimleri için uygun olduğundan emin olun.
Uygun güç dereceleri ve ısı dağılımı yeteneklerine sahip bileşenleri seçin.
Daha yüksek çalışma sıcaklıklarına dayanmak için yüksek sıcaklıkta lehim ve lehim pastaları kullanın.
Bileşenlerin aşırı ısınmasını önlemek için uygun termal yönetim çözümleri uygulanmalıdır.
 
 
2Kamera PCBA Resimleri