ENIG Immersion Gold 94V0 Basılı devreler HDI Basılı devreler 600 mm x 1200 mm Elektronik basılı devreler

ENIG Immersion Gold 94V0 Basılı devreler HDI Basılı devreler 600 mm x 1200 mm
 
 
Ayrıntılı özellikler:

• Katmanlar: 2 katman
• Malzeme: fr-4
• Bakır kalınlığı: 1 oz
• Yüzey Tedavisi: ENIG daldırma altını
• Min delme deliği: 0,2 mm
• maske rengi: yeşil
• İpek ekran rengi: Beyaz

 
PCB / PCBA'nın tam bir teklifini almak için, lütfen aşağıdaki bilgileri verin:
 

 
 
 
KAZ Çemberinin sizin için yapabileceği şeyler:
 

• PCB prototipi / seri üretim
• Bileşenler BOM listesine uygun olarak tedarik edildi.
• PCB Montajı (SMT/DIP..)

 
Üretici kapasitesi:
 

 
 
    Basılı devre kartları (PCB)Elektronik ekipmanların temel bileşenleri ve çeşitli elektronik bileşenleri bağlayan ve destekleyen fiziksel temellerdir.Elektronik sistemlerin işlevselliği ve güvenilirliği için hayati bir rol oynar.
 
Elektronik basılı devre kartlarının temel yönleri şunlardır:
 
Katmanlar ve bileşim:
PCB'ler tipik olarak birden fazla katmandan oluşur ve en yaygın 2 veya 4 katmanlı tasarımdır.
Bu katmanlar, iletken yollar olarak hizmet eden bakırdan ve cam lif (FR-4) veya diğer özel malzemeler gibi iletken olmayan bir substrattan yapılır.
Diğer katmanlar, güç dağıtım ve gürültü azaltımı için güç ve zemin düzlemlerini içerebilir.
 
Bağlantılar ve İzler:
Bakır katmanı, elektrik sinyalleri ve güç için yollar olarak hizmet eden iletken izler oluşturmak için kazınır.
Vias, farklı katmanlar arasındaki izleri birbirine bağlayan ve çok katmanlı bağlantıları sağlayan kaplanmış deliklerdir.
İz genişliği, aralık ve yönlendirme kalıpları sinyal bütünlüğünü, impedansı ve genel elektrik performansını optimize etmek için tasarlanmıştır.
 
Elektronik bileşen:
Entegre devreler, dirençler, kondansatörler ve konektörler gibi elektronik bileşenler PCB'ye monte edilir ve lehimlenir.
Bu bileşenlerin yerleştirilmesi ve yönlendirilmesi, optimal performans, soğutma ve genel sistem işlevselliğini sağlamak için kritik önem taşımaktadır.
 
PCB üretim teknolojisi:
PCB imalat süreçleri tipik olarak laminatör, sondaj, bakır kaplama, kazım ve lehim maskesi uygulaması gibi adımları içerir.
Lazer sondajı, gelişmiş kaplama ve çok katmanlı ko-laminasyon gibi gelişmiş teknolojiler, özel PCB tasarımlarında kullanılır.
 
PCB Montajı ve Lehimleme:
Elektronik bileşenler, delikli lehimleme veya yüzey montaj lehimleme gibi teknikler kullanarak el ile veya otomatik olarak PCB'ye yerleştirilir ve lehimlenir.
Geri akış lehimleme ve dalga lehimleme, bileşenleri bağlamak için yaygın otomatik süreçlerdir.
 
Test ve kalite kontrolü:
PCB, güvenilirliğini ve performansını sağlamak için görsel inceleme, elektrikli test ve işlevsel test gibi çeşitli test ve denetim işlemlerine tabi tutulur.
Süreç sırasında yapılan denetimler ve üretilebilirlik için tasarım (DFM) uygulamaları gibi kalite kontrol önlemleri, PCB üretiminde yüksek standartların korunmasına yardımcı olur.
 
Elektronik PCBKullanıcı elektroniği, endüstriyel ekipman, otomotiv sistemleri, tıbbi cihazlar, havacılık ve telekomünikasyon ekipmanları ve daha fazlası da dahil olmak üzere çok çeşitli uygulamalarda kullanılır.PCB teknolojisindeki sürekli ilerlemelerYüksek yoğunluklu bağlantı (HDI) PCB'lerin ve esnek PCB'lerin geliştirilmesi gibi, daha küçük, daha güçlü ve daha enerji verimli elektronik cihazların yaratılmasını sağladı.
 
 
Daha fazla 2 katman FR4 1.0mm 1oz Immersion Altın basılı devreler PCB