Çift taraflı FR4 HASL kurşunsuz yüzey IPC Sınıf 2 Basılı devreler Elektronik basılı devreler

Çift taraflı FR4 HASL kurşunsuz yüzey IPC Sınıf 2 basılı devreler

Ayrıntılı özellikler:

• Katmanlar: 2
• Malzeme: FR-4
• Tahta kalınlığı: 1 oz
• Bakır kalınlığı:1.6mm
• Yüzey işlemi: ENIG
• Min delme deliği: 0.15 mm
• Min çizgi yolu/uzay:0.15mm
• Maske rengi: yeşil
• İpek ekran rengi: Beyaz
• Kalite standardı: IPC sınıfı 2
• Sertifikalar: ISO9001, UL, RoHS Direktifi uyumlu

PCB / PCBA'nın tam bir teklifini almak için, lütfen aşağıdaki bilgileri verin:

• Gerber Dosyası, PCB'nin ayrıntılı özellikleriyle
• BOM Listesi (Excel fomart ile daha iyi)
• PCBA'nın fotoğrafları (Eğer daha önce bu PCBA'yı yapmışsanız)

Üretici kapasitesi:

    Basılı devre kartları (PCB)Elektronik ekipmanların temel bileşenleri ve çeşitli elektronik bileşenleri bağlayan ve destekleyen fiziksel temellerdir.Elektronik sistemlerin işlevselliği ve güvenilirliği için hayati bir rol oynar.

Elektronik basılı devre kartlarının temel yönleri şunlardır:

Katmanlar ve bileşim:
PCB'ler tipik olarak birden fazla katmandan oluşur ve en yaygın 2 veya 4 katmanlı tasarımdır.
Bu katmanlar, iletken yollar olarak hizmet eden bakırdan ve cam lif (FR-4) veya diğer özel malzemeler gibi iletken olmayan bir substrattan yapılır.
Diğer katmanlar, güç dağıtım ve gürültü azaltımı için güç ve zemin düzlemlerini içerebilir.

Bağlantılar ve İzler:
Bakır katmanı, elektrik sinyalleri ve güç için yollar olarak hizmet eden iletken izler oluşturmak için kazınır.
Vias, farklı katmanlar arasındaki izleri birbirine bağlayan ve çok katmanlı bağlantıları sağlayan kaplanmış deliklerdir.
İz genişliği, aralık ve yönlendirme kalıpları sinyal bütünlüğünü, impedansı ve genel elektrik performansını optimize etmek için tasarlanmıştır.

Elektronik bileşen:
Entegre devreler, dirençler, kondansatörler ve konektörler gibi elektronik bileşenler PCB'ye monte edilir ve lehimlenir.
Bu bileşenlerin yerleştirilmesi ve yönlendirilmesi, optimal performans, soğutma ve genel sistem işlevselliğini sağlamak için kritik önem taşımaktadır.

PCB üretim teknolojisi:
PCB imalat süreçleri tipik olarak laminatör, sondaj, bakır kaplama, kazım ve lehim maskesi uygulaması gibi adımları içerir.
Lazer sondajı, gelişmiş kaplama ve çok katmanlı ko-laminasyon gibi gelişmiş teknolojiler, özel PCB tasarımlarında kullanılır.

PCB Montajı ve Lehimleme:
Elektronik bileşenler, delikli lehimleme veya yüzey montaj lehimleme gibi teknikler kullanarak el ile veya otomatik olarak PCB'ye yerleştirilir ve lehimlenir.
Geri akış lehimleme ve dalga lehimleme, bileşenleri bağlamak için yaygın otomatik süreçlerdir.

Test ve kalite kontrolü:
PCB, güvenilirliğini ve performansını sağlamak için görsel inceleme, elektrikli test ve işlevsel test gibi çeşitli test ve denetim işlemlerine tabi tutulur.
Süreç sırasında yapılan denetimler ve üretilebilirlik için tasarım (DFM) uygulamaları gibi kalite kontrol önlemleri, PCB üretiminde yüksek standartların korunmasına yardımcı olur.

Elektronik PCBKullanıcı elektroniği, endüstriyel ekipman, otomotiv sistemleri, tıbbi cihazlar, havacılık ve telekomünikasyon ekipmanları ve daha fazlası da dahil olmak üzere çok çeşitli uygulamalarda kullanılır.PCB teknolojisindeki sürekli ilerlemelerYüksek yoğunluklu bağlantı (HDI) PCB'lerin ve esnek PCB'lerin geliştirilmesi gibi, daha küçük, daha güçlü ve daha enerji verimli elektronik cihazların yaratılmasını sağladı.

Daha fazla fotoğraflar deneyimli PCB üreticisinden çift taraflı FR4 1.6mm 1 oz HASL kurşunsuz PCB