 |
|
Baskı plakasının montajı, tasarım belgelerinin ve proses özelliklerinin gerekliliklerine dayanır ve elektronik bileşenler, belirli bir düzenlilik uyarınca baskılı devre kartına yerleştirilir ve montaj işlemi, bağlantı elemanları veya lehim ile sabitlenir.
2.Specification
| tip | SMT |
| Temel malzeme | Bakır |
| Alev geciktirici özellikleri | VO |
| Ürün numarası | PCB Üreticisi |
| Marka | PCBA devre kartı elektronik komponent montajı |
| tabaka | 2 |
| Özelleştirilmiş | Evet |
| İşleme teknolojisi | Elektrolitik folyo |
3. Uygulama
PCB'ler tek taraflı (bir bakır katman), çift taraflı (bir alt tabaka katmanının her iki tarafında iki bakır katman) veya çok katmanlı (alt tabaka katmanları ile dönüşümlü olarak, dış ve iç bakır katmanları) olabilir. Çok katmanlı PCB'ler, daha yüksek bileşen yoğunluğuna izin verir, çünkü iç katmanlardaki devre izleri, aksi takdirde bileşenler arasındaki yüzey boşluğunu alacaktır. Çok katmanlı PCB'lerin ikiden fazla, özellikle de dörtden fazla bakır düzlemiyle popülaritesindeki artış, yüzey montaj teknolojisinin benimsenmesiyle eş zamanlıydı . Bununla birlikte, çok katmanlı PCB'ler devreleri tamir, analiz ve alan modifikasyonunu çok daha zor ve genellikle pratik değildir.
|
Ürün ayrıntıları:
Ödeme & teslimat koşulları:
|
| Menşe yeri: | Guangdong, Çin | Marka adı: | OEM |
|---|---|---|---|
| Ürün adı: | PCBA | Min. Min. line spacing satır aralığı: | 3 Mil (0,075 mm) |
| Min. Min. Hole Size Delik büyüklüğü: | 3mil (0,075 mm) | Bileşen Satın Alma: | tamam |
| SMT DIP Meclisi: | Destek | tip: | SMT Meclisi |
| Vurgulamak: | pcb board assembly,PCB prototip derleme |
||
CEM-1 94V0 Elektronik Devre Kartı Montaj Üreticisi
1. Özellikler
1. Çin'in Shenzhen'de Üretilen Tek Noktadan OEM Hizmeti
2. Müşteriden Gerber Dosyası ve BOM Listesi ile Üretilmiştir
3. FR4 Malzemesi, 94V0 standardıyla tanışın
4. SMT, DIP teknolojisi desteği
5. Kurşunsuz HASL, Çevre Koruma
6. UL, CE, ROHS Uyumlu
7. DHL, UPS, TNT, EMS veya Müşteri gereksinimi ile Nakliye
2. PCBA Teknik yetenek
| SMT | Konum doğruluğu: 20 um |
| Bileşen boyutu: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks. Alan sayısıbileşen yüksekliği :: 25mm | |
| Maks. Alan sayısıPCB boyutu: 680 × 500mm | |
| Min.PCB boyutu: sınırlı değil | |
| PCB kalınlığı: 0,3 ila 6 mm | |
| PCB ağırlığı: 3kg | |
| Dalga-Lehim | Maks. Alan sayısıPCB genişliği: 450mm |
| Min.PCB genişliği: sınırlı değil | |
| Bileşen yüksekliği: En 120 mm / Alt 15 mm | |
| Ter-Lehim | Metal tipi: parça, bütün, kakma, yan adım |
| Metal malzeme: Bakır, Alüminyum | |
| Yüzey İşlem: Au kaplama, şerit kaplama, Sn kaplama | |
| Hava kesesi oranı:% 20'den az | |
| Bastırarak geçirme | Basın aralığı: 0-50KN |
| Maks. Alan sayısıPCB boyutu: 800X600mm | |
| Test yapmak | BİT, Sonda uçurma, yanma, işlev testi, sıcaklık döngüsü |
2. PCBA Resimleri
İlgili kişi: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
