 |
|
Baskı plakasının montajı, tasarım belgelerinin ve proses özelliklerinin gerekliliklerine dayanır ve elektronik bileşenler, belirli bir düzenlilik uyarınca baskılı devre kartına yerleştirilir ve montaj işlemi, bağlantı elemanları veya lehim ile sabitlenir.
2.Specification
| tip | SMT |
| Temel malzeme | Bakır |
| Alev geciktirici özellikleri | VO |
| Ürün numarası | PCB Üreticisi |
| Marka | PCBA devre kartı elektronik komponent montajı |
| tabaka | 2 |
| Özelleştirilmiş | Evet |
| İşleme teknolojisi | Elektrolitik folyo |
3. Uygulama
PCB'ler tek taraflı (bir bakır katman), çift taraflı (bir alt tabaka katmanının her iki tarafında iki bakır katman) veya çok katmanlı (alt tabaka katmanları ile dönüşümlü olarak, dış ve iç bakır katmanları) olabilir. Çok katmanlı PCB'ler, daha yüksek bileşen yoğunluğuna izin verir, çünkü iç katmanlardaki devre izleri, aksi takdirde bileşenler arasındaki yüzey boşluğunu alacaktır. Çok katmanlı PCB'lerin ikiden fazla, özellikle de dörtden fazla bakır düzlemiyle popülaritesindeki artış, yüzey montaj teknolojisinin benimsenmesiyle eş zamanlıydı . Bununla birlikte, çok katmanlı PCB'ler devreleri tamir, analiz ve alan modifikasyonunu çok daha zor ve genellikle pratik değildir.
Ürün ayrıntıları:
Ödeme & teslimat koşulları:
|
| Menşe yeri: | Shenzhen Çin | Marka adı: | OEM |
|---|---|---|---|
| Ürün adı: | PCBA | dak. Satır aralığı: | 3 Mil (0,075 mm) |
| dak. Delik büyüklüğü: | 3 mil (0,075 mm) | Bileşen Satın Alma: | Evet |
| SMT DIP Montajı: | Evet | Tip: | SMT&DIP Montajı |
| Vurgulamak: | Elektronik pcb montaj,PCB prototip derleme |
||
1. Özellikler
1. Tek Noktadan OEM ve ODM Hizmeti, Shenzhen Çin'de Üretildi
2. Gerber File ve BOM Listesi ile veya Müşteriden alınan numuneler ile üretilir.
3. PCB için FR4 Malzemesi, 94V0 standardına uygun
4. SMT, DIP Tertibatı desteği
5. Yüzey işleme: OSP,ENIG, Kurşunsuz HASL, Çevre Koruma
6. UL, CE, ROHS Uyumlu
7. DHL, UPS, TNT, EMS veya Müşteri gereksinimi ile Nakliye
2. PCB ve PCBATeknik yetenek
| SMT | Pozisyon doğruluğu:20 um |
| Bileşen boyutu:0,4×0,2 mm(01005) —130×79 mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| Maks.bileşen yüksekliği::25mm | |
| Maks.PCB boyutu: 680×500mm | |
| dak.PCB boyutu: sınırlı değil | |
| PCB kalınlığı: 0,3 ila 6 mm | |
| PCB ağırlığı: 3KG | |
| Dalga Lehim | Maks.PCB genişliği: 450mm |
| dak.PCB genişliği: sınırlı değil | |
| Bileşen yüksekliği: Üst 120 mm/Bot 15 mm | |
| Ter-Lehim | Metal tipi: parça, bütün, kakma, yan basamak |
| Metal malzeme: Bakır , Alüminyum | |
| Yüzey Cilası: kaplama Au, kaplama şeridi, kaplama Sn | |
| Hava kesesi oranı: %20'den az | |
| Presle sığdırma | Basın aralığı:0-50KN |
| Maks.PCB boyutu: 800X600mm | |
| Test yapmak | BİT, Prob uçuşu, yanma, fonksiyon testi, sıcaklık çevrimi |
3. PCBA Resimleri
Bileşen tedariki ve montajı (SMT&DIP)
Konformal kaplama desteği
İlgili kişi: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
