 |
|
SMT PCB Meclisi Baskılı Devre Kartının yüzeyine SMC / SMD'yi (Çin'deki Chip Bileşenleri olarak adlandırılır) ya da diğer substratların yüzeyinde bulunan ve reflow ile satılan ve monte edilen bir Devre montaj teknolojisi olarak bilinen Yüzey Montaj Teknolojisi anlamına gelir. lehimleme veya daldırma lehimleme. Yüksek yoğunluklu, yüksek güvenilirlik, minyatür ve düşük maliyetli elektronik ürün montajı gerçekleştirir.
Özellikler: S
1. Yüksek yoğunluklu, küçük boyutlu, düşük ağırlık;
2. Güvenilir, güçlü deprem direnci ve lehim noktasının düşük kusur oranı;
3. Yüksek frekans, elektromanyetizmanın ve radyo frekansının girişimini azaltarak;
4. Otomasyon gerçekleştirmek ve üretim verimliliğini artırmak kolay.
Ürün ayrıntıları:
Ödeme & teslimat koşulları:
|
| Katmanlar: | 2 katman | Board Thickness: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| Bakır: | 1 oz | Yüzey: | HASL LF |
| Satılmış maske: | Yeşil | serigraf: | Beyaz |
Hızlı dönüş süresi kurşunsuz lehimleme RoHS uyumluluğu SMT PCB Montajı
Ayrıntılı özellikler:
| Katmanlar | 2 |
| Malzeme | FR-4 |
| Tahta kalınlığı | 1.6mm |
| Bakır kalınlığı | 1 oz |
| Yüzey Tedavisi | HASL LF |
| Soldmask & Silkscreen | Yeşil ve Beyaz |
| Kalite standardı | IPC Sınıf 2, %100 E testi |
| Sertifikalar | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ Çemberinin sizin için yapabileceği şeyler:
PCB / PCBA'nın tam bir teklifini almak için, lütfen aşağıdaki bilgileri verin:
Üretici kapasitesi:
| Kapasite | Çift taraflı: 12000 metrekare / ay Çok katmanlı: 8000 metrekare / ay |
| Min Line Width/Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Tahta kalınlığı | 0.3~4.0mm |
| Katmanlar | 1 ~ 20 katman |
| Malzeme | FR-4, Alüminyum, PI |
| Bakır kalınlığı | 0.5 ~ 4 oz |
| Malzeme Tg | Tg140~Tg170 |
| En fazla PCB boyutu | 600*1200mm |
| Min Delik Boyutu | 0.2mm (+/- 0.025) |
| Yüzey Tedavisi | HASL, ENIG, OSP |
SMT Kapasitesi
Hızlı dönüş süresi kurşunsuz lehimleme RoHS uyumluluğu SMT PCB montaj süreci tipik olarak aşağıdaki adımları içerir:
Tasarım: PCB, bilgisayar destekli tasarım (CAD) yazılımı kullanılarak tasarlanır.
Üretim: PCB, fotolitografi adı verilen bir işlem kullanarak üretilir.
Lehimli pasta uygulaması: Kurşunsuz lehimli pasta, bileşenlerin yerleştirileceği yerlerde PCB'ye uygulanır.
Bileşen yerleştirme: SMT bileşenleri PCB'ye bir seçme ve yerleştirme makinesi kullanarak yerleştirilir.
Geri akış lehimleme: PCB, lehimleme pastalarını ısıtıp tekrar akıtan ve bileşenler ile PCB arasında lehimleme eklemleri oluşturan bir geri akış fırınından geçirilir.
Denetim: Tüm bileşenlerin uygun şekilde yerleştirildiğini ve lehimlendiğini sağlamak için PCB denetlenir.
Hızlı dönüş süresi için SMT kullanmanın avantajları kurşunsuz lehimleme RoHS uyumlu PCB montajı:
Hız: SMT montajı hızlı bir işlemdir, bu da hızlı dönüş süresi PCB montajı için idealdir.
Güvenilirlik: SMT, RoHS uyumluluğu için uygun olan son derece güvenilir bir montaj işlemidir.
Maliyet etkinliği: SMT montajı PCB montajı için maliyet etkin bir seçenektir.
FotoğraflarHızlı dönüş süresi kurşunsuz lehimleme RoHS uyumluluğu SMT PCB Montajı
İlgili kişi: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
