 |
|
Giriş:
Basılı devre kartı montajı SMT ((Surface Mounted Technolofy) ve DIP'yi basılı devre kartına bağlamak, ayrıca PCBA olarak da adlandırılır.
Üretim:
Hem SMT hem de DIP, PCB kartına bileşenleri entegre etme araçlarıdır.SMT'ye PCB'de delik açmak gerekmezken, DIP'nin bileşenin iğnesini delinen deliğe bağlaması gereklidir.
SMT:
Genellikle PCB kartı bazı mikro bileşenleri bağlamak için paketleme makine yapıştırmak için pasta kullanın. üretim süreci şöyledir: PCB kartı konumlandırma, lehim yapıştırma, yapıştırma ve paketleme,Lehimleme fırına geri dön.Sonunda inceleme.
Bilim ve teknolojinin gelişmesi ile birlikte, SMT bazı büyük boyutlu bileşenlere de uygulanabilir.
DIP:
Bileşenleri PCB'ye yerleştirin. Bileşenleri entegre etmek için bir araç olarak kullanılır, çünkü boyutu yapıştırmak ve paketlemek için çok büyüktür veya üreticinin üretim süreci SMT teknolojisini kullanamaz.
Şu anda, manuel takma ve robot takma gerçekleştirmek için iki yol vardır.
Ana üretim süreçleri şunlardır: yapıştırma yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcıFırça plaka (çömlekten geçme sürecinde kalan lekeleri kaldırmak için) ve inceleme
basılı devre kartı üreticileri, pcb montajı shenzhen, pcb fabrikası Çin'de
Ürün ayrıntıları:
Ödeme & teslimat koşulları:
|
| FR4: | TG135 | Katman: | 2 litre |
|---|---|---|---|
| Kalınlık: | 1,6 mm | Üst bitmiş bakır kalınlığı: | 1 oz |
| Alt bitmiş bakır kalınlığı: | 1 oz | yüzey işleme: | HASL |
| Lehim maskesi: | Yeşil | Serigrafi: | Beyaz |
| Vurgulamak: | 2L FR4 Baskılı Devre Kartı,SMT PCBA Tertibatı 1.6mm,HASL Baskılı Devre Kartı |
||
AçıklamasıBaskı Devre Kartı Montaj Hizmeti
Bu ürün 2 katmanlı bir FR4 baskılı devre kartı düzeneğidir. endüstriyel kontrol uygulaması için kullanılır.PCBA prototipini, küçük hacmi, orta ve büyük hacmi kabul edebiliriz.yeni sipariş için MOQ talebi yok. Tüm PCB ve PCBA'larımız UL, TS16949, ROHS, ISO vb. sertifikalarına uygundur.
ŞartnamePCB Montaj Hizmeti
| 1 | Katman | 1-30 katman |
| 2 | Malzeme | FR-4, CEM-1, CEM-3, Yüksek TG, FR4 Halojensiz, FR-1, FR-2, Alüminyum |
| 3 | Tahta kalınlığı | 0,2 mm-7 mm |
| 4 | Max.bitmiş tahta tarafı | 510mm*1200mm |
| 5 | Min.delinmiş delik boyutu | 0,25 mm |
| 6 | Min.çizgi genişliği | 0,075 mm(3mil) |
| 7 | Minimum satır aralığı | 0,075 mm(3mil) |
| 8 | Yüzey cilası/işlem | HALS/HALS kurşunsuz, Kimyasal kalay, Kimyasal Altın, Daldırma altın Daldırma Gümüş/Altın, Osp, Altın Kaplama |
| 9 | bakır kalınlığı | 0.5-4.0oz |
| 10 | Lehim maskesi rengi | yeşil/siyah/beyaz/kırmızı/mavi/sarı |
| 11 | İç ambalaj | Vakum paketleme, Plastik torba |
| 12 | Dış ambalaj | standart karton ambalaj |
| 13 | delik toleransı | PTH:±0,076, NTPH:±0,05 |
| 14 | sertifika | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Profil Delme | Yönlendirme, V-CUT, Eğim Açma |
| 16 | Montaj Hizmeti | Her türlü baskılı devre kartı düzeneğine OEM hizmeti sağlamak |
PCB Düzeneği (SMT) Ürün Kapasitesi
| SMT Kapasitesi | |
| SMT Öğesi | Kapasite |
| PCB Maks.boyut | 510mm*1200mm(SMT) |
| Çip bileşeni | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 paketi |
| IC'nin min.pin alanı | 0,1 mm |
| dak.BGA alanı | 0,1 mm |
| IC montajının maksimum hassasiyeti | ±0,01 mm |
| Montaj kapasitesi | ≥8 milyon piot/gün |
| SMT kapasitesi | 7 SMT üretim hattı |
| DIP kapasitesi | 2 DIP üretim hattı |
| Montaj testi | Köprü testi, AOI testi, X-Ray testi, ICT(In Circuit Test),FCT(Fonksiyonel Devre Testi) |
FCT(Fonksiyonel Devre Testi) |
Akım testi, gerilim testi, yüksek sıcaklık ve düşük sıcaklık testi, Düşme Darbe Testi, yaşlanma testi, su geçirmezlik testi, sızdırmazlık testi vb. İhtiyacınıza göre farklı testler yapılabilir. |
Ürünler Uygulaması:
1, Telekom İletişimi
2, Tüketici Elektroniği
3, Güvenlik monitörü
4, Araç Elektroniği
5, Akıllı Ev
6, Endüstriyel kontroller
7, Askeri ve Savunma
8, Otomotiv
9, Endüstriyel Otomasyon
10, Tıbbi Cihazlar
11, Yeni Enerji
Ve benzeri
Baskılı Devre Kartının AvantajıMontaj Hizmeti
• IPC-A-160 standardını alan katı ürün sorumluluğu
• Üretim öncesi mühendislik ön hazırlığı
• Üretim süreci kontrolü (5Ms)
• IQC, IPQC, FQC, OQC dahil %100 E-testi, %100 görsel denetim
• Röntgen, 3D mikroskop ve ICT dahil %100 AOI denetimi
• Yüksek voltaj testi, empedans kontrol testi
• Mikro kesit, lehimleme kapasitesi, termal stres testi, şok testi
PCBA için OEM/ODM/EMS Hizmetleri:
· PCBA, PCB Board montajı: SMT & PTH & BGA
· PCBA ve muhafaza tasarımı
· Bileşenlerin tedarik edilmesi ve satın alınması
· Hızlı prototipleme
· Plastik enjeksiyon kalıplama
· Metal levha damgalama
· Son montaj
· Test: AOI, Devre İçi Test (ICT), Fonksiyonel Test (FCT)
· Malzeme ithalatı ve ürün ihracatı için gümrükleme
Şimdi tek elden hizmet sağlayabilen bir fabrika olduk,
PCB üretiminden, bileşenlere satın alınan bileşenler birleştirilir.
PCB üretimi ve PCB montajında 15 yılı aşkın deneyimiyle KAZ Circuit, maliyet hedeflerine, teslimat gerekliliklerine ve hacim olarak dalgalanan taleplere uyum sağlayan esnek üretim seçenekleri sunar.
İlgili kişi: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
