 |
|
Baskı plakasının montajı, tasarım belgelerinin ve proses özelliklerinin gerekliliklerine dayanır ve elektronik bileşenler, belirli bir düzenlilik uyarınca baskılı devre kartına yerleştirilir ve montaj işlemi, bağlantı elemanları veya lehim ile sabitlenir.
2.Specification
| tip | SMT |
| Temel malzeme | Bakır |
| Alev geciktirici özellikleri | VO |
| Ürün numarası | PCB Üreticisi |
| Marka | PCBA devre kartı elektronik komponent montajı |
| tabaka | 2 |
| Özelleştirilmiş | Evet |
| İşleme teknolojisi | Elektrolitik folyo |
3. Uygulama
PCB'ler tek taraflı (bir bakır katman), çift taraflı (bir alt tabaka katmanının her iki tarafında iki bakır katman) veya çok katmanlı (alt tabaka katmanları ile dönüşümlü olarak, dış ve iç bakır katmanları) olabilir. Çok katmanlı PCB'ler, daha yüksek bileşen yoğunluğuna izin verir, çünkü iç katmanlardaki devre izleri, aksi takdirde bileşenler arasındaki yüzey boşluğunu alacaktır. Çok katmanlı PCB'lerin ikiden fazla, özellikle de dörtden fazla bakır düzlemiyle popülaritesindeki artış, yüzey montaj teknolojisinin benimsenmesiyle eş zamanlıydı . Bununla birlikte, çok katmanlı PCB'ler devreleri tamir, analiz ve alan modifikasyonunu çok daha zor ve genellikle pratik değildir.
|
Ürün ayrıntıları:
Ödeme & teslimat koşulları:
|
| Katman Sayısı: | 2 '30 Katmanlar | Maksimum Pano Boyutu: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| PCB için Temel Malzeme: | FR4, CEM-1, TACONIC, Alüminyum, Yüksek Tg Malzemesi, Yüksek Frekans ROGERS, TEFLON, ARLON, Halojensi | Finiş Baords Kalınlığı Aralığı: | 0,21-7,0 mm |
| Minimum çizgi genişliği: | 3mil (0,075 mm) | Minimum Satır Aralığı: | 3mil (0,075 mm) |
| Minimum Delik Çapı: | 0.10 mm | Bitirme tedavi: | HASL (Kalay Kurşunsuz), ENIG (Daldırma Altın), Daldırma Gümüş, Altın Kaplama (Flaş Altın), OSP, vb. |
| Bakır Kalınlığı: | 0,5-14 oz (18-490um) | E-Test: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); % 100 E-Test (Yüksek Gerilim Testi); Flying |
| Vurgulamak: | Elektronik pcb montaj,pcb board assembly |
||
hızlı dönüşlü elektronik devre kartı montaj üreticisi
1. Özelliklerihızlı dönüşlü elektronik devre kartı montaj üreticisi
• Malzeme: FR4 Tg180, 6 katmanlı
• Minimum iz / boşluk: 0,1 mm
• Kör ve pad üzerinden ve yoluyla gömme
Malzeme: FR4, yüksek Tg
RoHS Direktifi ile uyumlu
Levha kalınlığı: 0,4-5,0 mm +/- 10%
Katman sayısı: 1-22 katman
Bakır ağırlığı: 0.5-5oz
Min bitiş deliği tarafı: 8 mil
Lazer matkap: 4 mil
Min iz genişliği / alanı: 4/4 mil (üretim), 3/3 mil (örnek çalışma)
Lehim maskesi: yeşil, mavi, beyaz, siyah, mavi ve sarı
Efsane: beyaz, siyah ve sarı
Maksimum kart boyutları: 18 * 2 inç
Bitiş tipi seçenekleri: altın, gümüş, kalay, sert altın, HASL, LF HASL
Muayene standardı: ipc-A-600H / IPC-6012B, sınıf 2/3
Elektronik test:% 100
Rapor: son inceleme, E-test, lehim yetenek testi, mikro bölüm
Sertifikalar: UL, SGS, RoHS Direktifi uyumlu, ISO 9001: 2008, ISO / TS16949: 2009
2. PCBAkabiliyet
| SMT | Konum doğruluğu: 20 um |
| Bileşen boyutu: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maks. Alan sayısıbileşen yüksekliği :: 25mm | |
| Maks. Alan sayısıPCB boyutu: 680 × 500mm | |
| Min.PCB boyutu: sınırlı değil | |
| PCB kalınlığı: 0,3 ila 6 mm | |
| PCB ağırlığı: 3kg | |
| Dalga-Lehim | Maks. Alan sayısıPCB genişliği: 450mm |
| Min.PCB genişliği: sınırlı değil | |
| Bileşen yüksekliği: En 120 mm / Alt 15 mm | |
| Ter-Lehim | Metal tipi: parça, bütün, kakma, yan adım |
| Metal malzeme: Bakır, Alüminyum | |
| Yüzey İşlem: Au kaplama, şerit kaplama, Sn kaplama | |
| Hava kesesi oranı:% 20'den az | |
| Bastırarak geçirme | Basın aralığı: 0-50KN |
| Maks. Alan sayısıPCB boyutu: 800X600mm | |
| Test yapmak | BİT, Sonda uçurma, yanma, işlev testi, sıcaklık döngüsü |
2. Bunun için resimlerhızlı dönüşlü elektronik devre kartı montaj üreticisi
İlgili kişi: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
