 |
|
Giriş:
Basılı devre kartı montajı SMT ((Surface Mounted Technolofy) ve DIP'yi basılı devre kartına bağlamak, ayrıca PCBA olarak da adlandırılır.
Üretim:
Hem SMT hem de DIP, PCB kartına bileşenleri entegre etme araçlarıdır.SMT'ye PCB'de delik açmak gerekmezken, DIP'nin bileşenin iğnesini delinen deliğe bağlaması gereklidir.
SMT:
Genellikle PCB kartı bazı mikro bileşenleri bağlamak için paketleme makine yapıştırmak için pasta kullanın. üretim süreci şöyledir: PCB kartı konumlandırma, lehim yapıştırma, yapıştırma ve paketleme,Lehimleme fırına geri dön.Sonunda inceleme.
Bilim ve teknolojinin gelişmesi ile birlikte, SMT bazı büyük boyutlu bileşenlere de uygulanabilir.
DIP:
Bileşenleri PCB'ye yerleştirin. Bileşenleri entegre etmek için bir araç olarak kullanılır, çünkü boyutu yapıştırmak ve paketlemek için çok büyüktür veya üreticinin üretim süreci SMT teknolojisini kullanamaz.
Şu anda, manuel takma ve robot takma gerçekleştirmek için iki yol vardır.
Ana üretim süreçleri şunlardır: yapıştırma yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcıFırça plaka (çömlekten geçme sürecinde kalan lekeleri kaldırmak için) ve inceleme
basılı devre kartı üreticileri, pcb montajı shenzhen, pcb fabrikası Çin'de
Ürün ayrıntıları:
Ödeme & teslimat koşulları:
|
| Katman Sayısı: | 2` 30 Katman | Maksimum Kart Boyutu: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| PCB için Temel Malzeme: | FR4, CEM-1, TACONIC, Alüminyum, Yüksek Tg Malzeme, Yüksek Frekans ROGERS ,TEFLON, ARLON, Halojensiz | Bitiş Levhası Kalınlığı Aralığı: | 0,21-7,0 mm |
| Minimum çizgi genişliği: | 3 mil (0,075 mm) | Minimum Satır Boşluğu: | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimum Delik Çapı: | 0,10 mm | Bitirme Tedavisi: | HASL (Kalay Kurşunsuz), ENIG (Immersion Gold), Daldırma Gümüş, Altın Kaplama (Flaş Altın), OSP, vb. |
| Bakır Kalınlığı: | 0,5-14oz (18-490um) | E-Test: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); %100 E-Test (Yüksek Gerilim Testi); Flying P |
| Vurgulamak: | fr4 baskılı devre kartı,çok katmanlı devre kartı |
||
HDI Bluetooth kontrolüYeşil Soldmask Beyaz SerigrafiPCB Montajı
1. Bluetooth PCBA'nın Özellikleri
• Malzeme: FR4 Tg180, 6 katmanlı
• Minimum iz/boşluk: 0,1 mm
• Kör ve buries via ve via pad
Malzeme: FR4, yüksek Tg
RoHS Yönergesi uyumlu
Levha kalınlığı: 0,4-5,0 mm +/-10%
Katman sayısı: 1-22 katman
Bakır ağırlığı: 0,5-5 oz
Minimum bitiş deliği tarafı: 8 mil
Lazer matkap: 4 mil
Minimum iz genişliği/boşluk: 4/4 mil (üretim), 3/3 mil (numune çalışması)
Lehim maskesi: yeşil, mavi, beyaz, siyah, mavi ve sarı
Açıklama: beyaz, siyah ve sarı
Maksimum kart boyutları: 18*2 inç
Kaplama tipi seçenekleri: altın, gümüş, kalay, sert altın, HASL, LF HASL
Muayene standardı: ipc-A-600H/IPC-6012B, sınıf 2/3
Elektronik test: %100
Rapor: son kontrol, E-testi, lehim yeteneği testi, mikro kesit
Sertifikalar: UL, SGS, RoHS Direktifi uyumlu , ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009
2.Bluetooth PCBA'sıkabiliyet
| SMT | Pozisyon doğruluğu:20 um |
| Bileşen boyutu:0,4×0,2 mm(01005) —130×79 mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| Maks.bileşen yüksekliği::25mm | |
| Maks.PCB boyutu: 680×500mm | |
| dak.PCB boyutu: sınırlı değil | |
| PCB kalınlığı: 0,3 ila 6 mm | |
| PCB ağırlığı: 3KG | |
| Dalga Lehim | Maks.PCB genişliği: 450mm |
| dak.PCB genişliği: sınırlı değil | |
| Bileşen yüksekliği: Üst 120 mm/Bot 15 mm | |
| Ter-Lehim | Metal tipi: parça, bütün, kakma, yan basamak |
| Metal malzeme: Bakır , Alüminyum | |
| Yüzey Cilası: kaplama Au, kaplama şeridi, kaplama Sn | |
| Hava kesesi oranı: %20'den az | |
| Presle sığdırma | Basın aralığı:0-50KN |
| Maks.PCB boyutu: 800X600mm | |
| Test yapmak | BİT, Prob uçuşu, yanma, fonksiyon testi, sıcaklık çevrimi |
3.Bluetooth PCBA'sı resimler
İlgili kişi: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
